2023年8月9日，上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体联合主办第十一届（2023）中国半导体设备年会之新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛。
本次论坛将邀请集成电路材料上下游企业，共同探讨新器件新工艺需求下的半导体材料及设备、零部件等领域亟待解决的问题，并举办产业对接会，构建上下游互通渠道，欢迎各单位报名参会。
地点：无锡太湖国际博览中心A4馆
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上海市集成电路行业协会秘书长 |
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中国半导体行业协会集成电路分会秘书长、长三角融合创新联盟轮值理事长、江苏省半导体行业协会（JSSIA）秘书长 |
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AI for IC Materials-加速集成电路材料研发与产业化进程 |
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上海集成电路材料研究院副总经理、集成电路材料创新联合体秘书长 |
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先进MEMS传感器对集成电路设备材料的创新需求 |
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上海集成电路材料研究院首席技术专家 |
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碳化硅器件工艺发展趋势以及相应需求的核心设备 |
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积塔半导体（上海）有限公司制造技术发展与评估部部长 |
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卓粤创芯，强链补链，高端模拟工艺技术之特色设备需求探讨 |
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粤芯半导体技术股份有限公司市场与战略产品中心副总裁 |
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构建中国的本土半导体零部件供应链 |
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拓荆创益（沈阳）半导体设备有限公司副总裁 |
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完整布局，深耕半导体核心零部件国产化 |
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宁波江丰电子材料股份有限公司副总经理 |
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