第五届抗菌科学与技术论坛·沈阳 – 活动发布 – 活动Q
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第五届抗菌科学与技术论坛由中关村汇智抗菌新材料产业技术创新联盟、东北大学、中国科学院金属研究所共同主办，将于2023年8月9日-11日在沈阳举行。
抗菌科学与技术论坛自2012年创立，两年一届，是抗菌领域最具知名度和影响力的学术大会。本次大会以“抗菌科学引领生物安全”为主题，通过大会报告、分会场、特色论坛、墙报展示、论文摘要集等多种形式展示最新抗菌科学和研究，并以现场展位形式介绍最新抗菌技术、抗菌产品、仪器和设备等，以增进国内外抗菌学术交流，促进抗菌科学创新与发展。欢迎国内外从事抗菌相关科学研究、技术开发、产品制造、性能评价等的专家、学者、工程技术人员、在校学生踊跃投稿，积极参会。
会议地点：辽宁省沈阳市皇朝万鑫酒店（沈阳市和平区青年大街390号）
陈学思（中国科学院院士/中国科学院长春应用化学研究所）
侯立安（中国工程院院士/火箭军后勤科学技术研究所）
阎锡蕴（中国科学院院士/中国科学院生物物理研究所）
秦高梧（东北大学）
杨 柯（中国科学院金属研究所）
（01）抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用。
（02）银、锌、铜、钛等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论或应用研究。
（04）生物大分子（抗菌肽、壳聚糖、蛋白等）、有机高分子抗菌材料理论及应用研究。
（05）外场刺激、pH响应、生物催化、材料及材料学手段激发免疫治疗相关抗菌策略及智能响应抗菌材料的理论及应用研究。
（07）病毒基本理论与新发现、新型抗病毒材料理论及应用研究。
（09）抗菌材料与微生物、抗菌检测与抗菌性能评价新方法。
（10）微生物基本理论与发现、院内感染防控与耐药菌的治疗研究。
陈学思（中国科学院院士/中国科学院长春应用化学研究所）
阎锡蕴（中国科学院院士/中国科学院生物物理研究所）
杨义燕（美国医学与生物工程院院士/新加坡工程院院士/新加坡生物工程与生物成像研究院）
（01）抗菌表界面分会场：专注于抗菌材料的表面、微观结构、接合界面及其抗菌机理的理论研究及应用
计 剑（浙江大学）
刘宣勇（中国科学院上海硅酸盐研究所）
（02）无机抗菌材料分会场：专注于银、锌、铜、钛等金属元素或非金属低维碳材料相关的无机抗菌材料与纳米抗菌材料及其抗菌理论或应用研究
（03）纳米矿物抗菌材料分会场：专注于纳米矿物抗菌材料的基础理论及应用技术研究
（04）高分子抗菌材料分会场：专注于生物大分子（抗菌肽、壳聚糖、蛋白等）、有机高分子抗菌材料理论及应用研究
（05）智能响应抗菌材料分会场：专注于外场刺激、pH响应、生物催化、材料及材料学手段激发免疫治疗相关的抗菌策略及智能响应抗菌材料的理论及应用研究
（06）新型抗菌材料分会场：专注于新型及复合抗菌材料理论及应用研究
（07）抗病毒分会场：专注于病毒基本理论与新发现、新型抗病毒材料理论及应用研究
（08）防腐防污分会场：专注于最新防腐蚀和防污理论及应用研究
（09）抗菌检测及性能评价分会场：专注于抗菌材料与微生物、抗菌检测与抗菌性能评价新方法
（10）耐药菌与院感防控分会场：专注于微生物（特别是耐药菌）的基本理论与发现、院内感染防控与耐药菌的治疗研究
张流波（中国疾病预防控制中心环境与健康相关产品研究所）
（11）国际分会场：面向国际，邀请国外专家分享抗菌最新研究
（12）青年学者分会场：专为研究生（硕士生和博士生）及博士后设立，为他们提供介绍研究方向、展示研究成果和进行学术报告的机会
（01）期刊投稿分论坛：介绍和交流期刊特点、审稿流程及选稿方向等
（02）产业化分论坛：交流科学研究、技术开发、产业化到市场应用
大会将设立墙报展示区域。墙报按照大会内容进行主题设置并张贴。
大会将现场设立展区，用以展示抗菌行业相关的热点期刊杂志、以及最新技术、新产品、新设备、新仪器等。
大会将设立“优秀青年学者报告奖”（Journal of Materials Science & Technology支持）和“优秀墙报奖”（Microorganisms & Biomedicines支持）两个奖项，并在大会闭幕式上进行颁奖。